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要聞動態

2018年中國集成電路國際高峰論壇在京舉辦

時間:2018-11-9 12:59:56  來源:基金會  作者:項目運行處  點擊:1227次

    10月20日, 由中國國際人才交流基金會主辦的2018年中國集成電路國際高峰論壇在京舉辦。本次論壇邀請了美國工程院院士、中科院外籍院士馬佐平,臺積電原COO、臺灣中研院院士蔣尚義,香港大學前校長、中科院院士鄭耀宗,美國新思科技公司總裁兼聯席首席執行官陳志寬等4位集成電路領域的國際知名專家出席論壇并發表主題演講,演講內容涵蓋理論與實踐、研究與應用等多維度的產學研用經驗分享,來自產業和學術界的400余人出席本次論壇。

    中國國際人才交流基金會主任蘇光明出席論壇并致辭。蘇光明在致辭中表示,我國集成電路產業作為保證國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業,在過去幾年取得了長足的發展,但依然面臨創新能力不足,核心技術受制于人、高端產品主要依賴進口的困難局面。掌握關鍵核心技術,必須依靠提高自主創新能力,繼續實施更加積極、更加開放、更加有效的人才政策,聚天下英才而用之。中國國際人才交流基金會作為新組建科技部的直屬機構,將致力于引進和培養“高精尖缺”各類人才,服務國家科技創新戰略,為建成創新型國家做出新的、更大的貢獻。

    馬佐平教授在題為“集成電路芯片科技及產業:過去、現在及未來”的演講中指出,起步較晚的中國集成電路產業,一直處于追趕的態勢,那么在后摩爾時代,在面對新的技術和新的生態,中國集成電路產業將迎來一個“迎頭趕上”“同步發展”的機遇。“過去50年,IC技術的發展遵循摩爾定律,逐漸走入發展瓶頸;2025年以后,新的晶體管材料將被用來輔助硅基的COMS技術,中國作為世界最大的芯片消費國和進口依賴國或可大有作為。”馬佐平教授在分析IC技術發展時點明,后摩爾時代硅芯片無法再度“精良”,創新思路是改變材料使CMOS硅晶體管繼續創新,這恰恰是世界各個國家都在研究還未實現技術突破的關鍵時期。而且,中國的IC產業有自己的強項:中國的通訊設備、個人電腦、消費類電子等市場領域規模最大、增長最快,相應配套的政策引導與資金支持以及民間對IC產業投資熱烈響應,特別是中國有世界上培育最多也是最優秀的工程師。

蔣尚義博士在他題為“半導體產業的創新、挑戰和機會”的演講中表示,今年是集成電路誕生60周年,也是摩爾定律發展到瓶頸階段,世界面臨的挑戰正是中國IC產業的機遇。過去摩爾定律快速迭代下沒有時間回頭看,現在就有了改善和提升的時機,半導體產業鏈的生態環境與機制都有提升空間。“硅片做得越來越小封裝技術卻沒同步跟進,開發先進封裝技術以增進速度并降低功耗,不失為一個方向。

    在題為“粵港澳大灣區的集成電路協同創新及未來”的演講中,鄭耀宗博士指出,中國正在建設的粵港澳大灣區具有優質的IC產業環境和區域協同創新能力。深圳是產業鏈的前沿陣地IC設計領先而且具備IC制造封測產業布局,港澳地區則為大灣區拓展新空間、打造新動能、培育新主體、構建新體系。

    陳志寬博士在題為“萬物智能安全—從芯片到軟件”的演講中談到,對中國來講摩爾定律的終結不一定是壞事,這是中國可以同步發展的機會。他對于半導體整個行業的前途很樂觀,半導體行業的產業一直在上升,每個階段都有不同的方向去推動半導體的應用往前走。同時在人工智能方面中國以后有更長的路要走。人工智能有很多廣泛的用處,但是也有很多挑戰。中國需要有比較好的人才跟美國競爭,找到合適的人才很重要。不僅培養技術的人才,還需要培養全面的綜合人才。

    在主題演講結束后的圓桌論壇上,嘉賓們就探索后摩爾時代的發展路徑、構建人才培養體系、建設IC產業生態鏈等展開了熱烈的討論。

    北京論壇結束后,中國國際人才交流基金會組織專家于10月21日-26日,赴徐州、南京、深圳等地舉辦系列活動,與相關政府機構和企業進行精準對接,提供相關指導咨詢,受到了業界的歡迎和好評。


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